インターンシップ
半導体など設計と3D CAD体験
インターンシップ・プログラム
実施部署 | 株式会社テクノリンク 本社 |
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実施場所 | 〒 600-8216 京都市下京区東塩小路町576 大橋ビル2F |
最寄り駅 | JR京都線(東海道線) 京都駅駅 徒歩3分 |
実施内容 | ・職場見学 ・3D-CADを用いた演習 |
体験できる職種 | 製造 |
実施日数 | 1日 |
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実施時間 | 9:00〜17:00 |
1回あたりの受入人数 | 1人 |
実施期間 | 随時受け入れ |
企業情報
企業名 | 株式会社テクノリンク |
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企業名カナ | カブシキガイシャテクノリンク |
業種 | E-メーカー、その他製造業 |
所在地 | 〒 600-8216 京都市下京区東塩小路町576大橋ビル2F |
URL | http://www.technolink.jp/ |
ジョブナビ | ジョブナビで企業情報を見る(外部リンク) |
事業内容 | 各種産業用機械の開発設計 (各種自動化・省力化機器 , フォークリフト設計 , 食品関連装置 半導体、液晶製造装置、液晶、LED検査装置、ウエハ/液晶パネル異物検査装置) |
担当者名 | 南 達也 |
連絡先 | 電話番号:075-334-6446 メールアドレス: |
備考欄 |