インターンシップ

半導体など設計と3D CAD体験

インターンシップ・プログラム

実施部署 株式会社テクノリンク 本社
実施場所 〒 600-8216
京都市下京区東塩小路町576 大橋ビル2F
最寄り駅 JR京都線(東海道線) 京都駅駅 徒歩3分
実施内容 ・職場見学 ・3D-CADを用いた演習
体験できる職種 製造
実施日数 1日
実施時間 9:00〜17:00
1回あたりの受入人数 1人
実施期間 随時受け入れ 

インターンシップの特徴

特徴
その他特徴 昼食は用意致します。 服装はスーツもしくは社会人らしい服装でお願い致します。
受入条件・資格等

企業情報

企業名 株式会社テクノリンク
企業名カナ カブシキガイシャテクノリンク
業種
所在地 〒 600-8216
京都市下京区東塩小路町576大橋ビル2F
URL http://www.technolink.jp/
ジョブナビ ジョブナビで企業情報を見る(外部リンク)
事業内容 各種産業用機械の開発設計 (各種自動化・省力化機器 , フォークリフト設計 , 食品関連装置  半導体、液晶製造装置、液晶、LED検査装置、ウエハ/液晶パネル異物検査装置)
担当者名 南 達也
連絡先 電話番号:075-334-6446
メールアドレス:
備考欄

この企業のインターンシップ